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• 다중 칩 패키지, 多重-, MultiChip Package, MCP

  2개 이상의 칩으로 된 패키지 칩. 적층 기판을 사용하는 다중 칩 모듈(MCM)로, 불량 칩으로 인한 시험 비용 낭비를 막기 위해 패키지로 만들기 이전에 시험을 거치는 세라믹 MCM과 달리, 다중 칩 패키지(MCP)는 패키지로 만든 후에 시험을 거친다. MCP를 만드는 형태는 칩을 위로 쌓는 방식과 바닥에 옆으로 쌓는...